爱芯元智10亿融资后发布M57芯片启动商业出海计划

WpBull.comApp 4月26日消息，备受瞩目的第二十一届上海国际汽车工业展览会（简称“2025上海车展”）正持续引爆行业关注。在这场汽车行业的盛宴中，国内领先的AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）于4月24日重磅发布了全新一代车载芯片产品——M57系列。这一创新成果标志着爱芯元智在智能汽车芯片领域的又一重大突破，为行业发展注入强劲动力。

据悉，全新M57系列芯片采用了爱芯元智自主研发的爱芯通元NPU架构，算力性能大幅提升至10TOPS，并原生支持混合精度计算，全面兼容BEV（Bird’s-Eye-View）算法。更值得一提的是，该系列芯片集成了高性能MCU，并内置安全岛设计，能够在芯片层面直接实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全认证，完全满足国内外严苛的汽车行业法规要求。在功耗设计方面，M57系列同样表现出色，即使在125度结温的高负载环境下，功耗也控制在3.5W以内，这一特性使其能够完美适配电动汽车和传统燃油汽车，有力推动“油电同智”的技术趋势。

M57系列芯片的另一个亮点是其强大的扩展能力。它可以向上兼容5R5V行泊一体域控解决方案，实现更高级别的功能进阶，并为车辆提供360度的全方位安全防护。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘在发布会上表示，凭借公司此前积累的丰富量产经验，M57系列一经发布即可迅速应用于多种成熟的辅助驾驶解决方案中。配合爱芯元智提供的全套软硬件工具链支持，从M55到M57的方案升级和量产预计只需4个半月时间，展现了爱芯元智高效的研发和落地能力。

爱芯元智10亿融资后发布M57芯片启动商业出海计划

值得一提的是，基于M57芯片的首款量产车型已经定点开发，并将远赴欧洲市场。仇肖莘会后对WpBull.comAGI等媒体表示，自2021年起，爱芯元智从L2级辅助驾驶细分赛道切入，未来可能会逐步拓展至更高算力的芯片领域（但这并不意味着放弃高阶智驾市场）。在每一个细分赛道，爱芯元智都致力于专门设计定制化的芯片解决方案。目前来看，M57是L2级别辅助驾驶的最优解，而未来的M9、M10系列芯片将进一步完善爱芯元智的产品矩阵布局。“我们进入任何一个领域，一定会将产品矩阵补齐。”仇肖莘强调。

仇肖莘认为，汽车芯片领域是一条需要长期深耕的赛道。目前，高阶智驾市场虽然已有英伟达、高通等巨头以及一些自主研发的芯片厂商，但他们的服务成熟度仍有待提高。因此，爱芯元智坚信，只要有合适的产品，就一定能在这一市场中占据一席之地。仇肖莘还分享了行业观察：“几年前，突然冒出了一大批芯片公司，但现在这些公司大多已经消失。因为‘造芯片’需要深厚的积累。芯片和互联网不同，芯片需要‘笨功夫’，需要花更多时间一点点打磨出来。”

关于爱芯元智的发展历程，其创始人、董事长仇肖莘博士介绍道，爱芯元智成立于2019年，基于“一体两翼”战略布局，充分发挥公司在“计算+感知”方面的技术优势，大力拓展AIoT（智能物联网）和ADAS（高级辅助驾驶系统）两条产品线。公司专注于研发领先的AI感知与边缘计算芯片，业务场景涵盖智能城市、智能驾驶、机器人及创新业务等多个领域。目前，爱芯元智已成功研发并量产多款端侧、边缘侧AI芯片，并实现大规模出货。

爱芯元智10亿融资后发布M57芯片启动商业出海计划

在融资方面，截至目前，爱芯元智已累计完成数十亿元融资，投资方包括腾讯、启明创投、美团及美团龙珠资本、韦豪创芯、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本等知名机构。其中，就在今年4月9日，爱芯元智宣布完成C轮超过10亿元融资，投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等。目前，爱芯元智公司主体已完成股改。

随着M57系列产品的发布，爱芯元智宣布与智驾科技MAXIEYE、STRADVISION等公司合作，共同开发辅助驾驶解决方案，加速L2+功能量产落地，并赋能海外车企智能化升级。具体来说，爱芯元智正逐步形成“国内国际双循环”的市场格局：一方面，扎根中国，与国内领先的算法商合作开发多种辅助驾驶方案，实现包括AEB/ACC/LCC/TSR/TJA在内的主要L2辅助驾驶功能，M55H已在多个车型及项目中实现规模化应用，后续还将有更多客户的合作量产车型上市；另一方面，扬帆出海，爱芯元智与全球Tier1及算法商合作，打造海外供应链，并积极参与国内外OEM的出海项目。

仇肖莘认为，爱芯元智将专注于做Tier 2汽车芯片服务商，做好客户和用户的坚实后盾，不会考虑跨界做Tier1及算法商等领域。“我一直认为，术业有专攻，每个公司有每个公司的基因，要强求一个公司做另外一件事是很困难的。我们自认为芯片做得比较好，但算法可能并不擅长。但当行业走向成熟的时候，就会有分工出现，就会有专门算法供应商，而像爱芯则提供好的芯片产品。垂直整合是一条路，行业分工是另外一条路，这两条路会长期并存。”仇肖莘称，例如某些一级供应商，具备芯片、算法和车规硬件能力，直接向车企提供完整方案，而爱芯元智专注芯片、软件栈和工具链，交付Tier 1集成后再供给车企——这是两种不同的商业模式。爱芯元智强调，行业分工模式不会消失，因为专业分工已被证明是效率最高的解决方案。随着行业成熟，这种协作体系只会更加完善。

展望未来，仇肖莘认为，智能汽车行业发展的终局方向必然是“舱、行、泊”一体化系统。不过，终局到底要花多少时间无法预测，而且关于这一终局的实现路径，目前存在两个关键变量需要考量：技术成熟周期与过渡形态的可能性。一旦算法趋于稳定、座舱交互功能基本定型后，“舱行泊”系统的最终融合才具备实施基础，但目前舱和驾都在快速演进的过程中，两者的技术发展节奏存在显著差异。在她看来，有一种“中间态”设计——单板双芯架构，通过独立芯片分别承载舱、驾功能，这种设计既保持了系统的模块化优势，又通过高速互联总线实现功能协同。虽然未采用单一芯片实现完全融合，但用户端仍能获得完整的舱驾一体体验。

谈到智驾转向“辅助驾驶”话题，仇肖莘强调，爱芯元智一直都是实事求是，从没有对芯片做任何夸大，会实事求是地告诉客户，所以团队也希望客户能实事求是告诉终端用户相关产品解决方案和性能边界，因为没有人会去看用户手册，大家都是在短视频等渠道看到真真假假的吹嘘，这些内容不可避免地塑造客户心智。“我们做辅助驾驶芯片，我个人是有责任和压力的，我们很害怕用了我们芯片的车辆出现问题。因此，我认为无论何种等级的辅助驾驶，都必须确保车辆的安全性。尤其是这种涉及行车安全和生命安全的领域，我们不能过于激进。因为总会有一些特殊情况是难以预料和控制的，所以，我们确实是要稳步推进，慢慢让这个行业逐渐走向成熟。”仇肖莘称。（本文首发于WpBull.comApp，作者｜林志佳）

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