中美芯片战：小米联想加速造芯黄仁勋否认H20芯片出口降规

芯片半导体行业近期掀起了一系列重磅消息，国内外的动态交织出科技竞争的激烈图景。5月15日，小米集团CEO雷军正式宣布，历经十年自主研发，小米首款手机SoC（系统级）处理器芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布，并预计将由小米15S Pro手机首发。小米集团总裁卢伟冰随后补充，该芯片不仅限于手机，还将应用于其他产品线。与此同时，联想也被曝在自研芯片领域取得突破，其最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板电脑上首发了国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，据传由联想旗下芯片设计公司“鼎道智芯”研发。

美国方面，随着特朗普总统访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头纷纷宣布与沙特新国企HUMAIN达成合作，投资数百亿美元。沙特也将向美国AI数据中心投资200亿美元。英伟达CEO黄仁勋在5月18日表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新评估中国市场战略，但未来将不再推出Hopper系列芯片。英伟达曾透露，相关限制政策将使公司损失55亿美元。黄仁勋在5月19日的Computex 2025电脑展演讲中可能将披露AI芯片和具身智能相关软件的最新进展。

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当前，中国与美国在芯片领域的竞争已白热化。美国加紧限制中国获取AI芯片，试图阻止全球与中国半导体和AI产业链的关联。而国际环境复杂多变，核心技术竞争加剧，小米、联想等厂商仍成功突破技术封锁，实现了国产芯片的设计和量产。经济日报在5月19日发文指出，面对全球AI算力芯片市场被国际巨头垄断的现状，中国需在技术底座和应用生态、治理规则上构建主导权。

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小米十年造芯之路充满坎坷。芯片企业研发与量产堪称“九死一生”，每一步都面临技术封锁、巨额成本与市场不确定性等多重挑战。小米、联想等长期与高通、英伟达、英特尔等巨头合作的中国企业，自研芯片难度更大，需综合考虑成本、产业链、技术能力等因素。设计28nm芯片的平均成本为4000万美元，7nm芯片高达2.17亿美元，5nm为4.16亿美元，3nm芯片整体设计和开发费用可能接近10亿美元。

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小米“造芯”始于2014年。当年华为推出第一代麒麟芯片910，小米也成立松果电子，启动造芯业务。初期目标为自研手机SoC芯片，最终命名为“澎湃S1”。松果电子是小米与联芯科技合资成立，以1.03亿价格获得SDR1860平台技术授权，通过联芯（大唐）跳过研发门槛，仅耗时7个月完成“澎湃S1”的硬件设计和流片。雷军表示，自研手机芯片需投入10亿美元以上，耗时十年，但小米拥有大规模出货量基础和经验丰富的研发团队。

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“澎湃S1”于2017年2月28日发布，首发搭载于小米5C手机，定位中端芯片，采用28nm工艺，为8核64位处理器。然而，由于基带能力孱弱，未能成为爆款。随后的“澎湃S2”研发遭遇多次流片失败，小米暂时放弃手机核心SoC芯片研发。近年来，小米在影像、快充等领域推出自研芯片，如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片等。

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2021年，小米重新成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，由高级副总裁曾学忠直接领导。2023年6月，玄戒技术增资至19.2亿元，同年10月成立北京玄戒技术有限公司，注册资本30亿元。玄戒技术研发团队已超过1000人。澎湃S2流片失败后，松果电子转向AI算法、软件等领域，小米内部重新开展芯片研发。雷军执掌的创投基金小米产投和顺为也持续投资国产芯片公司，加速玄戒技术的研发。

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玄戒O1芯片单核得分2709分，多核得分为8125分，超越高通骁龙8 Gen3，但与骁龙8 Elite仍有差距。若顺利发布，将标志着小米自研手机芯片重回台前，其重要性不亚于雷军决定造车。雷军今年2月表示，小米新十年目标是成为全球新一代的硬核科技引领者，芯片是绕不过去的战场。

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英伟达证明算力芯片需求长期强劲。美国半导体协会2022年报告显示，2021年全球芯片销售额中，美国、韩国、日本、欧洲、中国等6个国家或地区共占98%，其中美国占46%，中国仅占7%。中国在存储芯片制造、成熟节点逻辑芯片制造等领域有一定竞争力，但在尖端逻辑芯片制造、光刻胶、光刻机等制造设备和材料研发，以及EDA软件、IP核开发等领域与世界先进水平差距较大。台积电、英特尔、三星等企业在7nm以下节点制造工艺世界领先，几乎垄断全球市场。

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小米、联想等消费电子品牌厂商坚持“造芯”，能否改变芯片市场格局仍有待时间检验。但AI时代下，算力芯片需求持续强劲，美国政府持续对中国采取半导体出口管制。英伟达向美国证券交易委员会提交8-k文件，称将“未来无限期”禁止对华出口H20芯片。截至2025年4月27日的第一季度，英伟达减记约55亿美元费用，与出口到中国等地的H20 GPU芯片相关。英伟达减记意味着今年可能损失140亿至180亿美元的收入，其中约14%的销售额来自中国市场。

英伟达CEO黄仁勋直言，美国AI扩散规则存在错误，主张AI技术应在全球范围内最大化应用。尽管英伟达严格遵守相关法规，但中国市场规模庞大，对英伟达和台积电都非常重要。美国芯片公司已瞄准沙特市场，AMD宣布与HUMAIN投资100亿美元、部署500兆瓦AI算力，英伟达宣布在沙特销售数十万颗AI芯片。

OpenAI CEO奥尔特曼表示，美国AI有优势，但与中国相比领先幅度不大，必须减少出口管制干预，避免中国产品后来居上。微软创始人比尔·盖茨也表示，美国对前沿技术的封锁可能适得其反，会加速其他国家的自主研发。

小米自研芯片“玄戒O1”即将发布，人民网评论称，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新，证明了坚定实干、奋起直追的价值。期待更多中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。

针对美国制定更严格的半导体限制措施，中国外交部发言人多次表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。

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