芯明智能完成数亿A+轮融资开远实业领投加速空间智能布局

合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）近日宣布成功完成数亿元人民币的A+轮融资，这一重要里程碑不仅彰显了资本市场对芯明创新实力的高度认可，更标志着其在空间智能领域的加速布局。本轮融资由开远实业领投，合肥产投与肥西产投紧密跟投，所获资金将全面赋能芯明新一代空间智能芯片的研发、数智化业务体系的深化以及核心团队的升级建设。

与此同时，芯明正式启动品牌战略升级，发布全新品牌标识体系，这一举措不仅提升了品牌辨识度，更象征着公司在推动空间智能产品及解决方案产业化落地进程中的坚定决心和显著进展。据悉，芯明自2020年创立以来，始终专注于空间计算、人工智能芯片及产品设计领域，凭借其自主研发的全球领先3D视觉感知处理引擎，成功打造出全球首款单芯片集成实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）与SLAM（实时定位建图）功能的系统级空间智能芯片。芯明以技术创新为核心驱动力，致力于引领行业发展，构建空间智能时代的全新生态格局。

芯明智能完成数亿A+轮融资开远实业领投加速空间智能布局

目前，芯明的产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，合作伙伴阵容堪称强大，涵盖了国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业，以及全球领先的工业头显供应商等众多知名企业和行业头部企业。

对于本轮融资，开远实业董事长郭建军高度评价道：“芯明凭借其全球化团队的强大研发实力和产业化能力，已在空间智能领域取得了令人瞩目的成就，并赢得了国内外市场的广泛赞誉。作为此次融资的领投方，我们将倾力支持芯明进一步拓展机器人、XR、3D交互、空间智能端侧模型等创新应用领域，共同助力公司在未来技术革命中扮演更加关键的角色。”

芯明智能完成数亿A+轮融资开远实业领投加速空间智能布局

银团代表兴业银行合肥分行副行长郭建表示，合肥市政府对科技独角兽企业芯明的支持政策提供了强有力的保障，充分体现了各方对其在空间智能领域的创新能力和市场前景的高度认可。兴业银行作为银团参与行，将全力助力芯明在全球市场上取得更大突破，勇攀科技高峰。

芯明CEO钱哲弘博士表示：“新一轮融资的圆满完成，标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈上了新的征程。我们将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。未来，芯明将不断引入全球优秀的高科技研发人才，推进国际一流的高端芯片及空间智能产品研发投入，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入强大动力。”

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