奥创普获数千万A轮融资 加速芯片检测设备国产替代

5月28日，国内纳米级芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领军企业——湖南奥创普科技有限公司（以下简称奥创普）正式宣布成功完成A轮数千万元人民币融资。本轮融资由钧犀资本领投，湘江国投与长财私募联合跟投，所获资金将全面投入到核心技术研发迭代、垂直行业市场拓展以及高端人才引进三大方向，旨在进一步巩固奥创普在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的行业领先地位。

奥创普公司创始人、董事长王珲荣向笔者透露，公司今年收入预计将突破数亿元大关，较去年同期实现超过3倍的显著增长。在AI算力浪潮的推动下，奥创普将持续深耕光通信、算力芯片等战略性产业方向，致力于打破国外设备垄断，不断向高端先进技术层面迈进。同时，公司将以细分领域为根基，在半导体设备领域做深做透，逐步形成难以逾越的行业壁垒。王珲荣在访谈中强调，若公司未来持续推进设备研发并优质服务客户，他计划推动公司IPO上市，借助资本市场的力量将业务规模进一步扩大。

奥创普自成立五年以来，已成功研发多款具有突破性的芯片设备。随着芯片复杂度的不断提升、晶体管密度的持续倍增，芯片制造良率管理难度呈现指数级增长。良率作为衡量实际生产数量与投入总量之比的关键指标，直接影响半导体企业的成本控制、产能利用率及生产效率，同时也是评估企业竞争力的重要标志，直接反映制造过程的稳定性与产品质量的可靠性。因此，在芯片行业提高良率具有至关重要的意义。例如，三星于2022年6月率先宣布3nm量产技术取得突破，但随后却在良率上遭遇重大挫折，有消息称其3nm良率低于20%。业内人士指出，由于国内晶圆制程受限，存在80%乘以80%的偏差累积，64%再乘以80%后，良率便降至50%以下，这是当前条件下难以避免的挑战。因此，国内晶圆厂必须不断优化现有装备工艺，甚至重新进行器件设计，才能将整体良率提升至可商业化标准。由此可见，量检测设备对于半导体产业链的重要性不言而喻。

事实上，前道量检测作为半导体晶圆制造的关键工序之一，对芯片制造起着至关重要的作用，是提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代的核心环节。根据应用技术的不同，现阶段的前道缺陷检测主要包括电子束检测和光学检测。其中，AOI光学检测技术凭借其检测速度快、无接触操作以及易于在线集成的显著优势，被广泛应用于半导体行业。据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，约占全球半导体设备市场的13%；而国内市场规模已超过43亿美元。随着下游需求的持续扩张，缺陷检测市场展现出广阔的发展空间。然而，由于日本Toray、以色列Camtek、美国ONTO等国际巨头以及新加坡ASMPT等封装大厂的长期垄断，国产设备在相关前沿技术领域仍处于空白状态。

2020年，奥创普在湖南省长沙高新区正式成立，专注于半导体“卡脖子”设备的国产替代。2021年初，奥创普成功完成天使轮战略投资。创始人王珲荣曾任职于欧姆龙等知名企业，拥有丰富的研发及管理经验，在上市公司担任高管期间，曾从0到1成功筹建多个新业务板块子公司。目前，奥创普员工总数已突破数百人，其中超过七成为核心研发人员，均具备多年超精密设备的开发、安装、调试经验，视觉算法团队由行业资深专家组成。在产品层面，奥创普通过自研技术成功打破国外垄断，实现了全产品链关键核心技术的自主可控，研发涵盖超精密机械设计、高精度复杂运动控制平台、自研缺陷检测AI算法、精密光学与成像系统、先进封装贴片技术等多个领域。在市场层面，奥创普研发的国产化纳米级全自动芯片AOI智能检测设备已快速替代进口设备，在相关领域取得了市场份额领先地位。

以奥创普自研的国内首台全自动光芯片检测机为例，该设备能够对光芯片进行高精密的缺陷检测，涵盖表面污染、镀膜异常、刮伤、断裂、破损、水波纹、暗裂纹等多种检测项目，检测精度高达30nm。基于AI算法的检出率更是达到了99.9%以上，检测数据支持本地存档或上传MES系统等。王珲荣表示：“我们实现了关键技术的自主可控，成功打破了国外设备的垄断。”相较于其他国内外同领域企业，奥创普的市场竞争力主要体现在三点：一是产品迭代迅速，通过新产品测试、客户反馈等方式实现软硬件的持续迭代；二是功能模块健全，设备基于客户痛点不断改进，结合工艺需求持续完善出同行所不具备的5-10个差异点，部分性能甚至比同类产品快1倍；三是售后响应高效，本着有求必应的原则提供售后服务，对大客户派遣驻厂工程师，确保现场问题能够及时反馈。王珲荣强调，通过在细分领域不断深耕，奥创普相比国外设备拥有更多的技术优势，产能效率更高，价格方面也具备极高的性价比。

王珲荣指出，国产设备在AI算法、检测数据精度等方面具有强大的市场竞争优势。下一步，奥创普将利用光学和AI算法等自研技术，瞄准光模块、激光雷达、大功率半导体激光器等行业产品迭代需求，更好地巩固公司在光芯片检测设备及封装设备领域的领先地位。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，在AI、HBM等需求的双重带动下，2024年全球芯片收入规模达到6268亿美元，同比增长19%；预计到2025年，全球半导体市场将保持11.2%的增速，突破6900亿美元大关。其中，SEMI的报告显示，到2025年，全球半导体设备投资规模将达到1215亿美元，2026年进一步增长至1394亿美元。从现在开始到2027年，预计将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区将贡献75家，届时晶圆厂设备（WFE）规模将增长至1220亿元以上。2025年，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到380亿美元。预计到2026年，AI将带动芯片制造投资再增长18%，从而推动2030年全球半导体产业规模突破1万亿美元，2035年预计将超过2.1万亿美元。以8英寸当量晶圆计算，2025年，全球半导体制造产能将达到每月3370万片（wpm）的历史新高，而中国芯片制造商在2024年增长15%至885万片后，2025年将增长14%至1010万片（wpm），几乎占据行业总产能的三分之一。中国作为全球最大的半导体设备销售市场，在内需市场及国产化趋势的双重推动下，国内芯片产能需求仍在持续增加，技术水平也在不断提升。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近期表示，生成式AI需求、汽车行业增长、物联网设备扩展以及5G/6G技术部署，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。

尽管某些节点可能存在产能过剩或瓶颈问题，但这仍是行业发展的必然趋势，中国半导体产业整体前行的动能不会停止。王珲荣对笔者表示，在AI时代背景下，半导体产业将迎来新一轮的“洗牌”，高端半导体制造设备拥有更大的市场空间，因此，奥创普将“卷高端”，而非内卷低端存量市场，这样才有更大的市场机遇。王珲荣强调：“中国半导体行业发展趋势向好，我们很多客户在设备层面的投资规划都是数十亿甚至百亿级别，公司的增长空间非常广阔；公司自成立之初就立足于做国产替代，今后将继续走好自主研发道路，以优质的产品和服务赋能客户。”

本轮融资领投方钧犀资本管理合伙人张宁表示：“奥创普作为湖南本土发展起来的泛半导体设备领域的新星，依托其复杂运动控制+超精密机械+精密光学+AI软件算法+工艺固化创新等综合技术平台能力，多款产品成功打破国际垄断，其多工艺复合型设备赋能下游头部客户实现工艺优化和降本增效，由单工艺突破转向构建软硬件技术平台，发展潜力十足。钧犀资本将继续坚守产业投资的战略定位和产业使命，一如既往地支持和赋能伙伴企业，我们相信在资本的赋能与产业资源的加持下，奥创普将持续引领行业技术革新，为中国半导体产业的发展不断注入新的活力。”

湘江国投表示：“奥创普是湘江新区新一代半导体产业链的优质本土企业，在湘江新区充裕的资本支持下，公司迅速发展成为国内光电领域泛半导体设备的领先企业，并与多家行业头部建立了稳定合作。湘江国投作为湘江新区产业基金的受托管理机构，始终聚焦服务湘江新区核心产业，以资本要素赋能企业发展。”

长财私募表示：“奥创普是业内少有的同时具备纳米级AOI检测设备和先进封装微米级高精度贴片设备全自主量产能力的泛半导体设备厂商，跨平台延展能力强，有力打破了国外对光电领域泛半导体设备的长期垄断。长投控股集团将充分发挥长沙市金融控股平台的优势，为奥创普的成长提供优质综合金融服务，全面助力长沙新一代半导体产业生态的培育和发展。”